Вы можете ознакомиться с основными видами документации в соответствии с которой мы разрабатывали, производим и тестируем наши паяльные материалы.
1. ГОСТ Р 59681-2021
«Сборка и монтаж электронных модулей. ПРИПОИ, ФЛЮСЫ ДЛЯ ПАЙКИ, ПРИПОЙНЫЕ ПАСТЫ. Марки, состав, свойства и область применения.»
2. ГОСТ 17325-79*
«ПАЙКА И ЛУЖЕНИЕ. Основные термины и определения.»
3. ГОСТ 19248-90 (ИСО 3677-76)
«ПРИПОИ. Классификация и обозначения.»
4. ГОСТ 19250-73
«ФЛЮСЫ ПАЯЛЬНЫЕ. Классификация.»
5. ГОСТ 21931-76
«ПРИПОИ ОЛОВЯННО-СВИНЦОВЫЕ В ИЗДЕЛИЯХ. Технические условия.»
6. ГОСТ Р 56427-2015
«Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. АВТОМАТИЗИРОВАННЫЙ СМЕШАННЫЙ И ПОВЕРХНОСТНЫЙ МОНТАЖ С ПРИМЕНЕНИЕМ БЕССВИНЦОВОЙ И ТРАДИЦИОННОЙ ТЕХНОЛОГИЙ. Технические требования к выполнению технологических операций.»
7. ГОСТ Р МЭК 61189-5-1-2019
«МЕТОДЫ ИСПЫТАНИЙ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ МАТЕРИАЛОВ, ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, ДРУГИХ СТРУКТУР МЕЖСОЕДИНЕНИЙ И ПЕЧАТНЫХ УЗЛОВ.
Часть 5-1. Общие методы испытаний материалов и узлов. Руководство по печатным узлам.»
8. ГОСТ Р МЭК 61190-1-1-2020
«МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ ЭЛЕКТРОННЫХ МОДУЛЕЙ.
Часть 1-1 Требования к паяльным флюсам для высококачественных межсоединений в электронных сборках.»
9. ГОСТ Р МЭК 61191-1-2017
«ПЕЧАТНЫЕ УЗЛЫ.
Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования.»
10. ОСТ 4Г 0.033.200
«ПРИПОИ И ФЛЮСЫ ДЛЯ ПАЙКИ, ПРИПОЙНЫЕ ПАСТЫ. Марки, состав, свойства и область применения.»
11. IPC-J-STD-003
«Solderability Tests for Printed Boards.»
12. IPC-J-STD-004
«Requirements for Soldering Fluxes.»
13. IPC-J-STD-005
«Requirements for Soldering Pastes.»
14. IPC-J-STD-006
«Requirements For Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid. Solders For Electronic Soldering Applications.»
15. IPC-J-STD-020
«Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices.»
16. IPC-A-610
«The Standard for Acceptability of Electronic Assemblies.»
17. IPC-TM-650
«TEST METHODS MANUAL»